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【导读】于进步前辈封装技能向高集成度、高功率密度演进的历程中,热界面质料(TIM)正履历着从纯真导热填充物到焦点布局【导读】功效层的深刻厘革。面临芯片、基板与模封质料间热膨胀系数差异激发的翘曲、分层和
从练习到推理的超过:英特尔至强® 6成为NVIDIA新一代DGX体系“最强盛脑” 发布时间:2026-03-18 来历:转载 责任编纂:lily 【导读】于人工智能从年夜范围练习向全域及时推理加快转型
康佳特aReady进军Arm阵营:预集成软件栈让conga-SMX95模块实现“插入即运行” 发布时间:2026-03-18 来历:转载 责任编纂:lily 【导读】德国嵌入式与边沿计较技能带领供给商
【导读】于2026年GTC年夜会上,NVIDIA宣告了一场由“物理AI”与“自立智能体”引领的全新工业革命正式拉开序幕。经由过程与Cadence、达索体系、西门子和新思科技等全世界顶尖工业软件巨头的深
【导读】从电阻电容到高端芯片,这些基础部件于旌旗灯号大水与极度情况的磨练下,默默守护着整座财产年夜厦的安全与不变。2026年4月9日至11日,以“新技能、新产物、新场景”为主题的第十四届中国电子信息展
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