5001拉斯维加斯-从焊接到导电胶：TDK如何利用AgPd端子攻克175°C高温挑战？

【导读】跟着汽车电子体系对于高温耐受性及靠得住性的要求不停晋升，TDK股份有限公司在2026年2月正式量产其全新NTCSP系列NTC热敏电阻。该系列产物冲破传统限定，采用与导电胶贴装兼容的AgPd（银钯）端子设计，乐成将最高不变事情温度晋升至+175°C，同时周全切合AEC-Q200车规级尺度，为功率模块中的温度检测与赔偿运用提供了更靠得住、更高效的解决方案。

为了提高汽车机能，需要功率更高、耐热性更好的功率半导体。是以，安装在功率模块上的电子元件必须可以或许蒙受更高的温度。于现有产物的最高不变事情温度+150°C的基础上，TDK 进一步扩展其产物声势，将最高事情温度晋升至+175°C。

该产物靠得住性高，切合 AEC‑Q200 尺度，撑持从-55°C 到+175°C的事情温度规模。其可用在从低温到高温规模内的多种温度检测及温度赔偿运用。合用在防抱死制动体系（ABS）、变速箱及策动机等汽车运用。经由过程采用与导电胶贴装兼容的AgPd（银钯）端子，该系列热敏电阻产物可于+175°C的高温情况下不变运行，这也是传统焊接贴装方式难以实现的。

NTCSP 系列产物有10kΩ及100kΩ两种阻值可选，封装尺寸为1.6x0.8毫米。

此后，TDK 还有将继承开发NTC热敏电阻产物，以满意更广泛的需求，包括扩大芯片尺寸、热敏电阻特征和事情温度规模等。

术语

AEC‑Q200: 汽车电子委员会 (AEC) 制订的汽车电子元件靠得住性尺度

AgPd：银钯合金

功率半导体：用在有用节制高功率/高电压的半导体装备

重要运用

温度检测及温度赔偿运用，撑持广泛的利用温度规模

重要特色及上风

导电胶贴装

事情温度规模：-55°C到+175°C

切合 AEC‑Q200 尺度，合用在汽车运用的高靠得住性产物

总结

TDK NTCSP系列NTC热敏电阻依附其于极度温度情况下的卓着不变性、高靠得住性以和针对于汽车运用的深度优化，标记着车规级温度传感技能的主要前进。将来，跟着产物线的连续扩大及机能进级，该系列有望于ABS、变速箱、策动机等要害汽车体系中阐扬更高文用，助力整车机能与安全性的周全晋升。